靶(ba)(ba)材(cai)是制(zhi)備(bei)薄(bo)膜(mo)(mo)的(de)(de)主要(yao)材(cai)料之(zhi)一，主要(yao)應(ying)用于集成電路、平板顯示(shi)、太(tai)陽能(neng)電池(chi)、記(ji)錄(lu)媒體(ti)(ti)、智能(neng)玻璃等(deng)，對材(cai)料純度(du)和穩定性要(yao)求高(gao)(gao)。濺(jian)射靶(ba)(ba)材(cai)的(de)(de)工作原理(li)：濺(jian)射是制(zhi)備(bei)薄(bo)膜(mo)(mo)材(cai)料的(de)(de)主要(yao)技術之(zhi)一，它利(li)用離(li)(li)子(zi)(zi)源產生(sheng)的(de)(de)離(li)(li)子(zi)(zi)，在真空(kong)中經過加速聚(ju)集，而(er)形成高(gao)(gao)速度(du)能(neng)的(de)(de)離(li)(li)子(zi)(zi)束流，轟擊(ji)固體(ti)(ti)表(biao)(biao)(biao)面(mian)，離(li)(li)子(zi)(zi)和固體(ti)(ti)表(biao)(biao)(biao)面(mian)原子(zi)(zi)發生(sheng)動能(neng)交(jiao)換，使固體(ti)(ti)表(biao)(biao)(biao)面(mian)的(de)(de)原子(zi)(zi)離(li)(li)開固體(ti)(ti)并沉積(ji)在基底(di)表(biao)(biao)(biao)面(mian)，被轟擊(ji)的(de)(de)固體(ti)(ti)即為濺(jian)射靶(ba)(ba)材(cai)。靶(ba)(ba)材(cai)發展趨勢是：高(gao)(gao)濺(jian)射率、晶粒晶向控制(zhi)、大(da)尺寸、高(gao)(gao)純金(jin)屬。靶(ba)(ba)材(cai)由“靶(ba)(ba)坯”和“背板”焊接而(er)成。
（1）靶坯是高速離子(zi)(zi)束(shu)流轟擊(ji)(ji)的目標材料，屬于濺射(she)靶材的核心部(bu)分，涉及(ji)高純金屬、晶粒取(qu)向調(diao)控。在濺射(she)鍍膜(mo)過程中，靶坯被(bei)離子(zi)(zi)撞擊(ji)(ji)后，其表面原子(zi)(zi)被(bei)濺射(she)飛散出來并沉積于基板上制成電子(zi)(zi)薄膜(mo)。
（2）背板起到主要起到固定(ding)濺(jian)(jian)射靶(ba)材的(de)作(zuo)用(yong)(yong)，涉及焊(han)(han)接(jie)工藝。由于高(gao)純度(du)金屬強度(du)較低，而(er)濺(jian)(jian)射靶(ba)材需(xu)要安裝(zhuang)在專用(yong)(yong)的(de)機臺內完成(cheng)濺(jian)(jian)射過(guo)程。機臺內部為高(gao)電壓、高(gao)真(zhen)空環境(jing)，因此，純金屬的(de)濺(jian)(jian)射靶(ba)坯需(xu)要與(yu)背板通過(guo)不(bu)同的(de)焊(han)(han)接(jie)工藝進行接(jie)合，背板需(xu)要具備良好的(de)導電、導熱性能。
